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广晟德芯片级柔性灯带智能生产线性能特点

2024-08-28(1531)次浏览

广晟德芯片级柔性灯带封装智能产线克服了传统柔性灯带SMD及COB封装方式的诸多不足,并针对CSP-LED封装方式自主研发了“CSP-LED柔性灯带智能生产线”,能为照明企业提供生产一体化、智能化的解决方案,节省设备操作人工90%,让产品不良率降低至万分之一。

广晟德芯片级柔性灯带智能生产线克服了传统柔性灯带SMD及COB封装方式的诸多不足,并针对CSP-LED封装方式自主研发了“CSP-LED柔性灯带智能生产线”,能为照明企业提供生产一体化、智能化的解决方案,节省设备操作人工90%,让产品不良率降低至万分之一。


广晟德芯片级柔性灯带自动生产线工作视频


广晟德芯片级柔性灯带智能生产线将CSP封装原有的离线作业方式突破为在线式作业,产线可自动上下料,创新了柔性灯带不间断式生产模式。值得一提的是,在线回流焊的产线设计具有随时能叫停再启动进入焊接的特点,且回温速度小于1分钟,实现了在线焊接急速升温降温的功能,解决了行业焊接痛点;灯带焊接完成后,经过光学检测及在线修复工艺,可进一步确保固晶良率;进入自动视觉封胶环节后,在固化炉完成固化,通过在线式生产模式,大大地提升了生产效率。

芯片机柔性灯带智能生产线


广晟德芯片级柔性灯带智能产线能够为LED照明企业提供柔性灯带印刷+固晶+焊接+AOI检测返修+封胶+固化一体化在线智能解决方案(点胶与印刷,两种方案,兼容MiNiLED,CSP,COB灯珠),并具有精度高、速度快、整条线占用场地小、设备投入成本少、综合性价比高等特点,能够帮助企业快速提高生产效率、产品品质,降低人力成本,提升企业竞争实力。它还可以封装多种类照明显示器具,是目前行业内极具智能化的柔性灯带生产线,其诞生及应用将推动LED照明与显示行业加速向智能化迈进。


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