2021年11月24日，广晟德董事长胡稳应邀出席"2021年中国光电产业高峰论坛暨华南理工大学光电行业校友会年度盛典”。

本次高峰论坛，广晟德董事长胡稳演讲题目为《国产LED智能装备助力光电产业高质量发展》。

广晟德专为照明与显示行业提供高端装备及智能应用系统服务，在此次演讲中，董事长特别为大家讲解了广晟德最新研发的CSP 柔性灯带智能产线。

广晟德CSP柔性灯带智能装备技术创新点和技术优势：

1.降低用人成本，相比现有SMD、COB两种生产作业方式（仅能操作0.5米或1米左右的PCB板），广晟德在线柔性灯带CSP封装方式的生产线基板可达几百米或更长，生产后无需人工焊接，不光省下了全部的焊接成本，可节约人力90%。

2.提高生产效率和产品良率：在线柔性灯带CSP封装方式从离线作业到在线全自动化作业，基本不用人工操作，产品不良率从3%降低至万分之三，大大提升了生产效率和产品良率！是颠覆SMD及COB封装方式的技术革命！

广晟德柔性灯带智能产线，为客户提供柔性灯带从固晶，焊接，AOI检测返修，到封胶，固化，一体化的智能解决方案。

本次高峰论坛，深圳市广晟德科技发展有限公司被广东省光电技术协会认定为“LED智能装备技术研究中心”。广东省光电技术协会会长、华南理工大学文尚胜教授为广晟德授牌。

智能装备系统集成，是实现智能制造的必经之路！广晟德继续秉承刻苦钻研的精神，为照明与显示行业，提供更优化的一站式智能装备解决方案。